AMD เผยโฉม Helios แร็คสเกล AI รุ่นแรกที่สร้างบนมาตรฐาน Open Rack ใหม่ของ Meta

งาน Open Compute Project (OCP) Global Summit 2025, Meta ได้เผยโฉมมาตรฐานใหม่ของ Open Rack for AI ซึ่งใช้รูปแบบ Open Rack Wide (ORW) ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับศูนย์ข้อมูลยุค AI ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ ถือเป็นอีกก้าวสำคัญของนวัตกรรมด้านโครงสร้างพื้นฐานแบบเปิด (open infrastructure)

AMD เข้าร่วมขบวนการนี้ด้วยการเปิดตัว “Helios” — ระบบอ้างอิง (reference system) ระดับ rack ที่ล้ำหน้าที่สุดของบริษัท ซึ่งสร้างขึ้นบนมาตรฐานเปิดของ ORW เต็มรูปแบบ เพื่อขยายแนวคิด “ความเปิดกว้าง” ของ AMD จากระดับชิป ไปจนถึงระบบขนาดศูนย์ข้อมูลครบวงจร

Helios: เปลี่ยนมาตรฐานเปิดให้กลายเป็นความจริงในระดับ Rack

“Helios” ได้รับการออกแบบตามสเปก ORW ที่ Meta เสนอไว้ในงาน OCP 2025 โดยใช้หน่วยประมวลผลกราฟิก AMD Instinct™ MI450 Series GPUs รุ่นใหม่ ที่ขับเคลื่อนด้วยสถาปัตยกรรม CDNA™

GPU แต่ละตัวมาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432 GB และแบนด์วิธหน่วยความจำสูงสุด 19.6 TB/s ซึ่งถือเป็นหนึ่งในระดับที่เร็วที่สุดในอุตสาหกรรม

เมื่อทำงานร่วมกันในระดับ rack ระบบ Helios ที่ติดตั้ง GPU จำนวน 72 ตัว สามารถให้ประสิทธิภาพสูงสุดถึง 1.4 exaFLOPS (FP8) และ 2.9 exaFLOPS (FP4) พร้อมหน่วยความจำรวม 31 TB และแบนด์วิธรวมกว่า 1.4 PB/s ซึ่งเพียงพอสำหรับการเทรนโมเดล AI ที่มีพารามิเตอร์ระดับ “ล้านล้านตัว” (trillion-parameter scale) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน Helios ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 36 เท่า และมีหน่วยความจำมากกว่า 50% เมื่อเทียบกับระบบ NVIDIA Vera Rubin ตามข้อมูลจากห้องทดสอบของ AMD

การเชื่อมต่อและระบบเปิดเพื่อศูนย์ข้อมูลยุคใหม่

Helios รองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงทั้งแนวตั้ง (scale-up) และแนวนอน (scale-out) ด้วยแบนด์วิธภายในสูงสุด 260 TB/s แบนด์วิธ Ethernet สำหรับการเชื่อมต่อระหว่าง racks สูงสุด 43 TB/s ทั้งหมดนี้ทำงานบนมาตรฐานเปิดที่สอดคล้องกับเทคโนโลยีจากโครงการอย่าง OCP, UALink™ (Ultra Accelerator Link) และ Ultra Ethernet Consortium (UEC) เพื่อให้เกิดการทำงานร่วมกันได้อย่างราบรื่นในระดับอุตสาหกรรม

พัฒนาเพื่อโลกของศูนย์ข้อมูลยุค AI

ศูนย์ข้อมูลที่รองรับ AI ในยุคใหม่ต้องเผชิญความท้าทายทั้งด้านประสิทธิภาพ ความหนาแน่นของพลังประมวลผล และการระบายความร้อน
Helios ถูกออกแบบมาเพื่อรับมือสิ่งเหล่านี้ด้วยแนวคิดใหม่ เช่น

1. แบนด์วิธสูงกว่าเดิมหลายเท่า สำหรับการเทรนและ inference
2. ดีไซน์ rack แบบ double-wide ที่เพิ่มความสะดวกในการบำรุงรักษา
3. การเชื่อมต่อ Ethernet แบบ multipath เพื่อความทนทาน
4. ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ quick-disconnect ที่ให้ประสิทธิภาพสูงในความหนาแน่นระดับ exascale

ด้วยนวัตกรรมเหล่านี้ Helios พร้อมสำหรับการใช้งานจริงในระดับ production สำหรับองค์กรที่ต้องการระบบ AI ขนาดใหญ่ที่ยั่งยืนและประหยัดพลังงาน

สร้างระบบนิเวศเปิดร่วมกับพันธมิตรทั่วโลก

Helios ไม่ใช่แค่ฮาร์ดแวร์อ้างอิง แต่เป็น “พิมพ์เขียวแห่งความร่วมมือ” สำหรับอุตสาหกรรม AI ทั้งระบบนิเวศ ผู้ผลิต OEM และ ODM สามารถ:

• นำดีไซน์ของ Helios ไปต่อยอดและลดเวลาเข้าสู่ตลาด
• ผสานเทคโนโลยี AMD Instinct™ GPUs, EPYC™ CPUs, และ Pensando™ DPUs เข้ากับโซลูชันของตน
• เข้าร่วมระบบนิเวศแบบเปิดที่เน้นความเข้ากันได้และนวัตกรรมระยะยาว

ผลลัพธ์คืออุตสาหกรรมจะได้โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่เปิดกว้าง ยืดหยุ่น และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีเฉพาะเจ้า

กำหนดการสู่ปี 2026

AMD จะเริ่มเปิดให้พันธมิตร OEM และ ODM เข้าถึง Helios ในรูปแบบ reference design ภายในปลายปี 2025 โดยคาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในระดับศูนย์ข้อมูลเชิงพาณิชย์ ภายในปี 2026

Helios จึงไม่เพียงแต่สะท้อนถึง ความมุ่งมั่นของ AMD ต่อแนวคิด open innovation เท่านั้น
แต่ยังเป็นหลักฐานสำคัญว่า “เมื่ออุตสาหกรรมสร้างร่วมกัน — ทุกฝ่ายก็เร่งก้าวหน้าไปด้วยกัน”