AMD เพิ่ม Memory ในดีไซน์เล็กลง ด้วยโซลูชัน Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)

 
3 สิ่งสำคัญที่ควรรู้จาก AMD:

• การรวมหน่วยความจำเข้ากับแพ็กเกจ Adaptive SoC โดยตรง ช่วยให้การถ่ายโอนข้อมูลรวดเร็วยิ่งขึ้น ลดค่าความหน่วงและช่วยประหยัดพลังงานได้มากกว่าเมื่อเทียบกับแพ็กเกจ SoC มาตรฐาน

• สร้างขึ้นเพื่อรองรับการใช้งานผลิตภัณฑ์ที่ยาวนานและในสภาพแวดล้อมระดับอุตสาหกรรม โดย AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) มีการรองรับยาวนานกว่า 15 ปี เพื่อช่วยลดความเสี่ยงในการออกแบบ และปกป้องโรดแมปของผลิตภัณฑ์จากวงจรการผลัดเปลี่ยนที่สั้นกว่าของหน่วยความจำ HBM ซึ่งขับเคลื่อนโดยความต้องการของศูนย์ข้อมูล (data center)

• หน่วยความจำบนแพ็กเกจที่ผ่านการตรวจสอบล่วงหน้า (pre-validated) ช่วยเร่งการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด ด้วยการลดความยุ่งยากในการออกแบบ การจำลองสถานการณ์ และการตรวจสอบความถูกต้องของหน่วยความจำในระดับแผงวงจร

AMD ประกาศเปิดตัว Adaptive System-on-Chips (SoCs) รุ่น AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) โดยสถาปัตยกรรม MoP นี้ได้รวมหน่วยความจำ LPDDR5X ความจุสูงสุดถึง 32GB เข้าไว้ในแพ็กเกจเดียว มอบแบนด์วิดท์สูงสุด 288GB/s บนพื้นที่แผงวงจรที่ลดลงสูงสุดถึง 60% ช่วยให้วิศวกรสามารถสร้างระบบที่มีแบนด์วิดท์สูงได้โดยไม่ต้องเสี่ยงและเสียเวลาไปกับการออกแบบหน่วยความจำระดับแผงวงจร ในยุคที่เวิร์กโหลดด้าน Physical AI, ระบบเครือข่าย ตลอดจนเทคโนโลยีอวกาศและการป้องกันประเทศต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาลภายใต้ข้อจำกัดด้านพื้นที่และพลังงานที่เข้มงวดขึ้นเรื่อย ๆ เทคโนโลยี MoP นี้จึงมุ่งเป้าไปที่การออกแบบที่ต้องการสิ่งนี้มากที่สุด ได้แก่ ระบบทดสอบและวัดค่า, การตัดต่อวิดีโอระดับมืออาชีพ และระบบ VPX สำหรับการสื่อสารที่ปลอดภัยและการเร่งความเร็วในงานด้านการป้องกันประเทศ

Sumit Shah หัวหน้าฝ่ายการจัดการผลิตภัณฑ์และการตลาดกลุ่ม Adaptive and Embedded Computing ของ AMD กล่าวว่า “เป็นเวลาหลายปีที่นักออกแบบสถาปัตยกรรมระบบต้องเลือกระหว่างแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่ต้องการ กับพื้นที่ พลังงาน และอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่ระบบสามารถรองรับได้จริง แต่เทคโนโลยี Memory on Package ได้ขจัดข้อจำกัดเหล่านี้ออกไป ลูกค้าของเราสามารถออกแบบระบบที่อยากสร้างขึ้นมาได้จริง ๆ ไม่ใช่สร้างตามที่ข้อจำกัดของหน่วยความจำจะเอื้ออำนวย และยังสามารถนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น”

ลดพื้นที่การจัดวางและขยายขนาดแบนด์วิดท์

ด้วย Adaptive SoC ที่ใช้เทคโนโลยีหน่วยความจำบนแพ็กเกจรุ่นใหม่นี้ เรากำลังกำหนดนิยามใหม่ในการออกแบบระบบขนาดกะทัดรัด การผสานรวม LPDDR5X เข้ากับแพ็กเกจโดยตรงช่วยให้อุปกรณ์สามารถมอบประสิทธิภาพที่สูงกว่าเมื่อเทียบกับ LPDDR5X แบบติดตั้งบนบอร์ด ในขณะที่ใช้พื้นที่น้อยกว่าการติดตั้งแบบแยกส่วน

สิ่งนี้จะช่วยเปิดประตูสู่การสร้าง form factors ต่าง ๆ ที่เคยทำได้ยากหรือไม่สามารถทำได้จริงหากใช้หน่วยความจำภายนอก เช่น ระบบสากลมาตรฐานสำหรับองค์กรและศูนย์ข้อมูล (EDSFF) และระบบ 3U VPX ทั้งยังช่วยให้นักออกแบบสามารถตอบสนองความต้องการของระบบโทรคมนาคมและระบบ VPX ซึ่งวิธีการใช้หน่วยความจำแบบแยกส่วนทั่วไปมักไม่สามารถตอบโจทย์ได้

Versal Premium Gen 2 MoP ได้รวมอินเตอร์เฟส CXL® 3.1 และ PCIe® 6.0 ความเร็ว 64Gb/s ไว้ในรูปแบบ hard IP ซึ่งช่วยให้การรับส่งข้อมูลเป็นไปด้วยความเร็วสูงเมื่อจับคู่กับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ เพื่อเร่งความเร็วให้กับแอปพลิเคชันที่เน้นการประมวลผลข้อมูลจำนวนมาก นอกจากนี้ยังช่วยให้นักออกแบบสถาปัตยกรรมระบบมีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการขยายทรัพยากรหน่วยความจำ ด้วยการรองรับ LPDDR5X ความเร็วสูงสุดถึง 9,000Mb/s และความสามารถในการเชื่อมต่อกับโมดูลขยายและรวมกลุ่มหน่วยความจำ CXL

สร้างขึ้นเพื่อรองรับการใช้งานที่ยาวนาน 

Versal Premium Gen 2 MoP adaptive SoCs ออกแบบมาโดยคำนึงถึงสภาพแวดล้อมที่เข้มงวดของระบบ Physical AI และ AI ระดับองค์กร โดยรองรับการทำงานในระดับอุตสาหกรรม ตั้งแต่อุณหภูมิ -40 องศาเซลเซียส ไปจนถึง 110 องศาเซลเซียส จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับระบบที่ต้องเปิดทำงานตลอดเวลา และระบบที่มีความสำคัญอย่างยิ่งยวดต่อภารกิจ ซึ่งประสิทธิภาพและความทนทานต้องดำเนินควบคู่กันไป

ด้วยการใช้ LPDDR5X และการรองรับวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ยาวนานกว่า 15 ปี Versal Premium Gen 2 MoP จะช่วยแยกการจัดหาผลิตภัณฑ์ออกจากวงจรการผลัดเปลี่ยนที่สั้นกว่าของหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ซึ่งขับเคลื่อนผ่านความต้องการของศูนย์ข้อมูล ช่วยลดความเสี่ยงที่ต้องถูกบังคับให้เปลี่ยนดีไซน์ใหม่เนื่องจากหน่วยความจำตกรุ่น หรือหาซื้อได้จำกัด

ฟีเจอร์ PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) ที่นำมาใช้ใน PCIe 6.0 จะช่วยป้องกันการโจมตีทางกายภาพด้วยการรักษาความปลอดภัยของข้อมูลในขณะส่ง (data in flight) ที่เลเยอร์การเชื่อมต่อ (link layer) ส่วนการเข้ารหัสหน่วยความจำ DDR ในคอนโทรลเลอร์ในตัว จะช่วยปกป้องข้อมูลที่จัดเก็บอยู่ โดยไม่สิ้นเปลืองทรัพยากร Programmable logic ยิ่งไปกว่านั้น ฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วการเข้ารหัสความเร็วสูง 400G (Hard 400G High-Speed Crypto Engines) ยังช่วยให้การประมวลผลที่มีแบนด์วิดท์สูงมีความปลอดภัย เพิ่มความเข้มงวดด้านความปลอดภัยโดยไม่ลดทอนความเร็วในการรับส่งข้อมูล

เร่งนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด

Versal Premium Gen 2 MoP มาพร้อมกับอินเตอร์เฟส LPDDR5X ภายในแพ็กเกจที่ผ่านการตรวจสอบล่วงหน้า ช่วยลดความจำเป็นในการเดินสายสัญญาณหน่วยความจำความเร็วสูงบนแผ่นวงจรพิมพ์ ส่งผลให้ขั้นตอนการจำลองสถานการณ์และการตรวจสอบความถูกต้องระดับแผงวงจรลดลง พร้อมช่วยให้วงจรการพัฒนารวดเร็วขึ้น ลดความเสี่ยงในการออกแบบ และลดการสูญเสียต้นทุนจากการแก้ไขแผงวงจรใหม่

ปัจจุบัน ผู้ใช้สามารถเริ่มการพัฒนาได้ทันทีผ่านอุปกรณ์ในตระกูล AMD Versal Premium Series Gen 2 ซึ่งเริ่มจัดส่งแล้วในตอนนี้ การรองรับเวิร์กโฟลว์ผ่านเครื่องมือยอดนิยมของ AMD อย่าง Vivado™ และ Vitis™ ตลอดจน IP ที่รองรับ และพิมพ์เขียวการออกแบบอ้างอิงที่มีให้ใช้งาน จะช่วยเปลี่ยนผ่านขั้นตอนการออกแบบตั้งแต่ขั้นตอนแนวคิดไปสู่การใช้งานจริงได้อย่างรวดเร็ว ในขณะเดียวกันก็ช่วยให้ลูกค้าปัจจุบันสามารถเปลี่ยนมาใช้อุปกรณ์ MoP รุ่นใหม่นี้ได้โดยไม่ต้องรื้อระบบใหม่หรือเริ่มเรียนรู้ใหม่แต่แรก

ทั้งนี้ AMD Versal Premium Gen 2 MoP จะเริ่มส่งมอบตัวอย่างทดสอบในช่วงปลายปี 2026 และคาดว่าจะเริ่มจัดส่งเพื่อการผลิตจริงได้ในช่วงครึ่งหลังของปีถัดไป

1 – Based on AMD internal measurements taken in April 2026, of the board area of Versal Premium Series Gen 2 MoP 2VP3622 adaptive SoC, compared to the board area of a Versal Premium Series Gen 2 monolithic adaptive SoC with external memory. (VER-111)  
2 – Based on AMD internal analysis taken in July 2026 comparing the memory bandwidth specifications of Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622 adaptive SoC compared to the Versal Premium Series Gen 2 monolithic adaptive SoC with external memory. (VER-113)